Xiaomi Redmi Note 8 WiFi Off dan Baseband Hilang

Table of Contents

Xiaomi Redmi Note 8 merupakan salah satu seri yang cukup terkenal karena performanya yang stabil dan harga yang relatif bersahabat. Namun, sama seperti perangkat elektronik lainnya, kerusakan tetap bisa terjadi. Pada beberapa kasus, salah satu kerusakan yang cukup sering ditemukan pada seri ini adalah masalah sinyal hilang atau baseband tidak terbaca. Tidak jarang masalah ini juga ikut mempengaruhi fungsi WiFi, sehingga perangkat tidak bisa terhubung ke jaringan internet, baik melalui kartu SIM maupun koneksi nirkabel.

Semua unit tersebut dikirim untuk ditangani karena mengalami gangguan pada sistem jaringan dan sinyalnya. Pemilik perangkat sebelumnya sudah mencoba memperbaiki melalui proses penggantian IC SDR660 beberapa kali, namun hasilnya tetap tidak berubah. Dengan kata lain, gejala kerusakan masih sama seperti semula meskipun sudah dilakukan pergantian komponen.

Pengalaman ini menjadi sebuah tantangan tersendiri karena selain kerusakan sudah pernah ditangani, komponen penting juga sudah pernah diganti, namun perangkat tetap gagal berfungsi normal. Hal ini menandakan adanya kemungkinan kerusakan lebih dalam, terutama pada bagian jalur atau bahkan CPU itu sendiri.

Pemeriksaan Awal

Proses dimulai dengan menyalakan perangkat dan melakukan pemeriksaan awal agar semua kemungkinan dapat dianalisis. Tahap awal yang dilakukan adalah memastikan seluruh komponen pendukung jaringan dalam kondisi lengkap dan layak, termasuk jalur, part terkait, serta hasil solderan pada bagian yang berhubungan dengan konektivitas.

Area dasar pada blok jaringan dicek lebih dulu untuk memastikan tidak ditemukan jalur yang terputus maupun komponen kecil yang hilang. Pemeriksaan pasif dan aktif juga dilakukan, dan semuanya dinyatakan aman. Dari hasil pemeriksaan tersebut, terlihat bahwa masalah bukan berasal dari blok jaringan dasar, sehingga kemungkinan kerusakan lebih mengarah ke bagian CPU.

Melihat riwayat perbaikan sebelumnya yang sudah melakukan penggantian IC SDR660 beberapa kali namun tetap gagal, hal ini semakin menguatkan dugaan bahwa permasalahan bukan lagi di IC network, melainkan ke arah chipset utama atau CPU. Pada kerusakan seperti ini, reballing CPU menjadi salah satu solusi yang sering dilakukan para teknisi.

Proses Reballing dan Tantangan yang Muncul

Reball CPU merupakan proses yang cukup berisiko dan memerlukan ketelitian tinggi. Suhu, teknik angkat, dan pemasangan kembali harus dilakukan dengan benar agar tidak terjadi kerusakan baru pada area sekitarnya. Pada tahap ini, CPU dipanaskan secara perlahan, kemudian angkat dan bersihkan, lalu dilakukan reball ulang agar jalur kembali bersih dan terhubung sempurna.

Proses pengangkatan CPU dilakukan hati-hati agar tidak menyebabkan kaki chip rusak atau jalur PCB terkelupas. Setelah pengangkatan berhasil, seluruh bagian dibersihkan, kemudian CPU dipasang kembali. Namun pada percobaan pertama, perangkat masih belum menunjukkan hasil yang diharapkan. CPU kemudian diangkat kembali dan proses reball diulang hingga tiga kali. Pada tahap ini perangkat mengalami kondisi mati total, namun saat disambungkan ke komputer masih terdeteksi, menandakan perangkat masih memiliki harapan untuk diperbaiki.

Dengan situasi seperti itu, perlu dilakukan pengecekan pada komponen lain yang berpotensi ikut terdampak. Pada akhirnya, teknisi memutuskan untuk mengangkat IC eMMC, kemudian melakukan proses reball ulang agar memastikan bahwa koneksi antar jalur tidak mengalami gangguan. Setelah proses itu selesai, eMMC diuji kembali melalui koneksi PC dan ternyata masih terdeteksi, yang menunjukkan bahwa komponen tersebut masih dalam kondisi baik.

Proses selanjutnya adalah pemasangan eMMC kembali, memastikan pin tidak bergeser, serta memberikan waktu pendinginan agar tidak terjadi kerusakan akibat suhu panas setelah pemasangan. Setelah perangkat diuji, perangkat dapat menyala kembali, namun masih belum sepenuhnya selesai karena muncul masalah baru pada bagian audio.

Penanganan Lanjutan Pada Bagian Audio

Saat perangkat berhasil menyala, muncul masalah baru berupa suara yang tidak keluar atau audio tidak berfungsi. Pada kasus ini, audio tidak mengeluarkan suara sama sekali setelah proses booting ke MIUI. Ini menandakan kemungkinan kerusakan pada bagian IC audio, baik akibat panas ketika pengerjaan CPU, atau karena ada jalur yang bersentuhan atau short.

Teknisi kemudian memutuskan untuk memeriksa IC audio. Setelah dicek lebih detail, benar terdapat kaki IC yang saling bersentuhan sehingga menyebabkan audio tidak berfungsi. IC audio diangkat lalu dibersihkan dan dilakukan reball ulang agar kaki dapat kembali tersusun dengan sempurna. Setelah selesai, komponen dipasang kembali dan perangkat dibiarkan hingga dingin terlebih dahulu.

Begitu tahap pengerjaan berakhir, perangkat kembali dites dan hasilnya menunjukkan performa yang sangat baik. Kini perangkat berhasil masuk ke menu MIUI dengan normal, suara dapat keluar, serta seluruh fitur kembali berfungsi.

Hasil Akhir Pengujian

Setelah beberapa kali proses perbaikan kompleks dan memakan waktu cukup panjang, akhirnya perangkat kembali bekerja normal. Berikut hasil pengecekan setelah perbaikan:

• IMEI kembali terbaca

• Baseband dan sinyal normal

• WiFi dan jaringan data berfungsi

• Fitur vitalisasi basis kembali aktif

• Kamera berjalan baik

• Audio normal kembali

• Tampilan, sistem, dan aplikasi berjalan stabil

Semua fungsi yang sebelumnya tidak berjalan berhasil dipulihkan, termasuk jaringan yang merupakan inti dari keluhan awal.

Kasus ini menunjukkan bahwa perbaikan perangkat tidak selalu sesederhana mengganti komponen yang dicurigai rusak. Ada kalanya kerusakan terlihat berasal dari satu bagian, namun ternyata akar masalah justru berada di titik lain yang lebih dalam. Penggantian IC SDR660 beberapa kali mungkin dianggap langkah yang tepat, namun jika jalur komunikasi CPU terganggu, proses tersebut tidak memberikan hasil apa pun.

Penting bagi teknisi untuk melakukan analisa menyeluruh dan tidak terburu-buru mengganti komponen tanpa pemeriksaan lengkap. Selain itu, kemampuan teknis dalam menangani chipset, soldering presisi, serta pemahaman suhu dan metode reball sangat menentukan keberhasilan perbaikan.

Pada akhirnya, usaha dan kesabaran dalam menangani kerusakan perangkat memang berbanding lurus dengan hasil yang akan didapat. Meskipun memerlukan proses berkali-kali, kesimpulan akhirnya membuktikan bahwa perangkat dapat kembali digunakan dengan normal tanpa kendala.

Jika Anda seorang teknisi, pengalaman seperti ini dapat menjadi pembelajaran bahwa troubleshooting perangkat smartphone harus dilakukan secara bertahap, terukur, dan tidak mengandalkan tebakan.