Vivo Y16 WiFi, Bluetooth, dan Hotspot Tidak Berfungsi

Table of Contents

Perangkat smartphone saat ini menjadi kebutuhan yang tidak dapat dipisahkan dari aktivitas sehari-hari, baik untuk komunikasi, hiburan, perangkat kerja, hingga sarana edukasi. Salah satu fitur penting yang membuat ponsel semakin dibutuhkan adalah kemampuan koneksi nirkabel, seperti WiFi, Bluetooth, dan Hotspot. Fitur-fitur ini memungkinkan perangkat saling terhubung, berbagi jaringan, mengirim data, hingga membuka akses internet untuk berbagai perangkat lainnya. Namun, ketika fungsi konektivitas tersebut tidak dapat berjalan, pengguna secara otomatis akan merasa terganggu dan menganggap perangkat kehilangan sebagian besar nilai fungsionalnya.

Kasus ini terjadi pada perangkat Vivo Y16, di mana WiFi, Bluetooth, dan Hotspot sama-sekali tidak dapat diaktifkan setelah ponsel mengalami benturan keras. Berdasarkan penuturan awal, perangkat merupakan unit bekas servis yang sebelumnya telah mengalami kerusakan akibat dilempar, sehingga besar kemungkinan kerusakan terjadi pada level hardware, bukan sekadar software atau kerusakan konfigurasi sistem. Melalui studi kasus ini, dapat dipahami bagaimana proses analisa dilakukan, tahapan troubleshooting yang ditempuh, serta bagaimana prosedur perbaikan dilakukan secara teknis hingga perangkat kembali berfungsi normal.

Gejala Kerusakan dan Identifikasi Awal

Kasus ini dimulai ketika perangkat masuk ke meja teknisi dalam kondisi menyala normal, namun fitur WiFi, Bluetooth, dan Hotspot tidak dapat digunakan. Saat dicoba di menu pengaturan, ketiga fitur tersebut tidak merespons meskipun tombol pengaktifan ditekan. WiFi tidak dapat menampilkan daftar jaringan, Bluetooth tidak dapat diaktifkan sama sekali, dan Hotspot tidak menampilkan opsi untuk berbagi jaringan.

Kerusakan seperti ini bukan hal baru dalam dunia perbaikan hardware smartphone, terutama pada ponsel yang mengalami benturan keras. Perangkat yang pernah dilempar atau terjatuh bukan hanya berpotensi mengalami kerusakan pada komponen layar, tetapi juga dapat memengaruhi jalur koneksi, solderan halus, IC, hingga bagian internal CPU yang menjadi pusat pengolahan data seluruh sistem.

Ketika kerusakan terjadi pada ketiga fitur tersebut secara bersamaan, dapat dipastikan letak masalah tidak berada pada panel antena, software, ataupun modul koneksi terpisah, melainkan berkaitan langsung dengan IC WiFi-Bluetooth atau jalur koneksi menuju CPU.

Pemeriksaan Awal dan Arah Diagnosa

Setelah perangkat dicoba mengaktifkan ketiga fitur dan tidak menunjukkan perubahan, teknisi memutuskan untuk membuka mesin dan melakukan pemeriksaan di bagian IC jaringan WiFi-Bluetooth. Biasanya, pada beberapa kasus, masalah dapat teratasi hanya dengan melakukan reball pada IC, namun setiap kondisi perangkat memiliki tingkat kerusakan yang berbeda-beda.

Saat mesin dibuka, terlihat bahwa penutup kaleng pelindung IC atau shield sudah tidak ada, menandakan bahwa perangkat ini sebelumnya pernah dikerjakan teknisi lain. Dalam kondisi seperti ini, perlu dilakukan pemeriksaan menyeluruh untuk memastikan apakah terdapat bekas panas berlebih, bekas lelehan solder, atau adanya komponen kecil yang hilang atau terangkat tanpa disadari.

Teknisi kemudian mencoba langkah pertama dengan melakukan reball IC WiFi MT6631N, namun hasilnya belum membuahkan perubahan. Setelah itu dilakukan penggantian IC dengan komponen lain yang kompatibel, namun tetap tidak menunjukkan hasil positif. Pada tahap ini, tindakan sementara tidak cukup, sehingga teknisi memutuskan untuk melakukan analisa jalur lebih dalam menggunakan skema digital profesional Borneo Schematics.

Analisa Jalur Melalui Skema

Untuk menemukan penyebab yang lebih spesifik, dilakukan pemeriksaan mendalam dengan membuka skema Vivo Y16 khusus jalur WiFi-Bluetooth-GPS beserta bitmap untuk melihat arah kaki IC beserta tujuan jalur ke CPU. Dengan adanya skema tersebut, langkah analisa menjadi lebih sistematis, karena teknisi dapat mencocokkan pin, melihat jalur data, jalur power, hingga jalur ground.

Tahapan pengukuran dilakukan secara pasif terlebih dahulu, yaitu menguji resistansi jalur untuk memastikan apakah masih terdapat hubungan yang baik antara jalur IC dan CPU. Setelah pengukuran resistansi tidak menunjukkan masalah, proses dilanjutkan dengan pengukuran aktif atau pengukuran tegangan kerja, sebagai makanan utama IC WiFi.

Berikut hasil pengukuran tegangan:

• VCN18_PMU = 1.8V ✔️
• VCN33_PMU = 3.3V ✔️
• VCN28_PMU = 2.8V ✔️

Tiga nilai tegangan tersebut menunjukkan bahwa IC Power masih bekerja normal, karena suplai tegangan menuju IC WiFi terpenuhi dengan baik. Dengan hasil tersebut, teknisi menarik kesimpulan sementara bahwa kerusakan bukan berasal dari IC WiFi ataupun jalur power, melainkan kemungkinan besar berada pada jalur data atau pin koneksi menuju CPU.

Penelusuran Jalur Menuju CPU

Mengacu pada skema dan bitmap, jalur yang digunakan untuk komunikasi IC WiFi menuju CPU adalah jalur penting yang memuat data kontrol. Jalur yang ditelusuri terdapat pada pin ke-11 hingga pin ke-20 IC bagian bawah, di mana jalur tersebut diketahui terhubung langsung ke CPU tanpa komponen tambahan.

Karena analisa mengarah pada kemungkinan hilangnya koneksi jalur mikro, teknisi memutuskan untuk melepas CPU sebagai langkah ekstrem untuk memastikan apakah benar terjadi kerusakan jalur di bawah CPU. Proses ini tidak mudah, karena CPU merupakan komponen multi-layer BGA yang terdiri dari ratusan titik solder mikro dengan sensitivitas sangat tinggi terhadap panas dan tekanan.

CPU dipanaskan menggunakan hot air dengan suhu 365°C dan airflow 2, lalu secara perlahan diangkat menggunakan teknik cungkil mikro. Setelah CPU terangkat, benar ditemukan bahwa salah satu pin hilang, menandakan jalur terputus dan harus dilakukan jumper kolom.

CPU kemudian dipersiapkan untuk dilakukan reballing, namun setelah dilakukan perbaikan sementara, perangkat justru mengalami kondisi dead total, tidak menyala sama sekali. Hal ini menandakan ada faktor lain yang masih belum bersih atau belum sempurna.

Perbaikan Ulang CPU dan Pembersihan Lem Hitam

Setelah dilakukan pemeriksaan ulang, ternyata terdapat lem hitam yang masih tertinggal di bagian tengah CPU. Lem hitam tersebut merupakan lem bawaan pabrik yang berfungsi sebagai pelindung internal agar IC tidak bergeser. Namun ketika melakukan rework, lem ini dapat menjadi penghalang aliran solder yang sempurna sehingga pin tidak menempel secara ideal.

Lem hitam kemudian dibersihkan dengan hati-hati hingga bagian bawah CPU dan PCB benar-benar bersih. Setelah itu dilakukan proses reball ulang dengan teknik presisi menggunakan timbal BGA, kemudian CPU ditempatkan kembali dan dipanaskan menggunakan suhu 360°C dengan airflow stabil, sambil dilakukan teknik centil blower agar posisi IC berada tepat di titik solder.

Setelah proses pendinginan selesai, perangkat dirakit ulang dan kemudian dihidupkan. Hasilnya, perangkat menyala normal hingga masuk menu utama.

Pengujian Fitur Konektivitas Setelah Perbaikan

Setelah ponsel berhasil menyala normal, proses berikutnya adalah melakukan uji fungsi konektivitas sebagai tujuan utama perbaikan. Pengujian dilakukan dengan urutan sebagai berikut:

• Bluetooth
• Hotspot
• WiFi

Ketiganya diuji satu per satu secara langsung melalui menu pengaturan. Hasilnya menunjukkan bahwa ketiga fitur dapat diaktifkan dan berfungsi normal. WiFi dapat mendeteksi jaringan sekitar, Bluetooth dapat melakukan pairing ke perangkat lain, dan Hotspot bisa digunakan berbagi jaringan internet.

Kasus kerusakan pada Vivo Y16 ini memberikan beberapa pembelajaran teknis, di antaranya:

• Benturan fisik dapat merusak jalur mikro internal, bukan hanya komponen besar
• Pergantian IC tidak selalu menjadi solusi utama tanpa analisis jalur
• Pengukuran pasif dan aktif sangat penting sebelum melakukan rework komponen besar
• CPU adalah titik paling sensitif dan harus ditangani dengan metode presisi
• Lem hitam bawaan pabrik dapat menghambat keberhasilan reballing jika tidak dibersihkan
• Kesabaran, ketelitian, dan pemahaman skema adalah kunci keberhasilan perbaikan

Kasus seperti ini menunjukkan bahwa perbaikan smartphone bukan hanya sekadar mengganti komponen, tetapi juga membutuhkan diagnosa ilmiah, analisa jalur yang tepat, penguasaan skema, serta teknik rework yang matang. Setiap tahap memiliki dampak terhadap hasil akhir, sehingga pemahaman yang benar akan menghindari terjadinya kerusakan lanjutan.