Oppo A12 Mati Total Setelah Terjatuh

Table of Contents

Perangkat smartphone saat ini sudah menjadi kebutuhan primer bagi hampir semua orang. Aktivitas harian seperti komunikasi, hiburan, transaksi, hingga pekerjaan bergantung pada perangkat tersebut. Tidak heran, ketika ponsel mengalami kerusakan, terutama mati total, pemiliknya sering merasa panik. Salah satu kasus yang menarik untuk dibahas adalah kerusakan pada Oppo A12 yang mati total setelah dilempar oleh teman pemiliknya. Melalui proses pemeriksaan detail menggunakan alat ukur dan metode penelusuran jalur, perangkat akhirnya berhasil dinyalakan kembali. Dari kasus ini, ada banyak pelajaran teknis yang bisa dipetik, terutama bagi teknisi pemula yang ingin memahami metode troubleshooting pada perangkat Android.

Awal Kerusakan dan Kondisi Perangkat

Smartphone Oppo A12 masuk ke meja perbaikan dalam kondisi mati total. Menurut informasi, kerusakan terjadi setelah perangkat dilempar oleh temannya. Benturan fisik seperti ini umum menyebabkan berbagai jenis kerusakan, mulai dari:

• Retak pada jalur PCB

• Komponen kecil yang terlepas atau patah

• Hubungan jalur yang korslet akibat tekanan

• Kerusakan pada IC power atau bagian suplai tegangan

Langkah awal dalam perbaikan adalah menghubungkan ponsel ke charger untuk melihat respons arus pada alat pengukur. Ketika dicoba, arus menunjukkan nilai 0A. Ini menandakan bahwa tidak muncul respon sama sekali dari sistem daya. Tidak ada tanda pengisian, tidak muncul logo, dan tidak ada getaran booting.

Pengujian Dengan Power Supply

Setelah tidak ada respons dari charger, pemeriksaan dilanjutkan menggunakan Power Supply Unit (PSU). Tujuannya untuk mengukur apakah ada gejala short atau konsumsi arus abnormal sebelum tombol power ditekan. Hasilnya, pada kondisi standby terbaca arus sekitar 0.006A. Nilai ini tergolong sangat kecil dan tidak wajar untuk kondisi short berat, namun cukup untuk mencurigai adanya jalur yang tidak normal pada sistem daya.

Pemeriksaan Jalur Pengisian dan Blok Charging

Setelah mendapat indikasi awal, teknisi memutuskan untuk mengangkat bagian mesin khususnya blok jalur charging. Blok tersebut dilepas dan dilakukan penjumperan jalur OVP (over voltage protection) untuk melakukan eliminasi potensi kerusakan pada area charging. Langkah ini dilakukan agar pemeriksaan dapat berfokus pada jalur utama sistem daya, bukan hanya area port atau modul pengisian.

Analisis Menggunakan Skema Borneo dan AVO Meter

Setelah itu, teknisi membuka skema menggunakan referensi dari Borneo Schematics. Skema ini sangat membantu untuk mengetahui alur tegangan, komponen, dan fungsi jalur pada motherboard. Dari sini, penelitian difokuskan pada area suplai IC power yang menggunakan seri MT6357CRV.

Dengan menggunakan AVO meter, ditemukan adanya short pada jalur C Vsys PMU 1.8V yang menjadi bagian dari output tegangan IC power. Kondisi short pada kapasitor jalur tersebut menunjukkan bahwa suplai tegangan 1.8V mengalami kelebihan beban atau ada komponen yang terhubung langsung ke ground secara tidak normal.

Metode Eliminasi Komponen Short

Langkah pertama dilakukan dengan melepas kapasitor yang terindikasi mengalami short. Namun setelah kapasitor dilepas, hasil pengukuran tetap menunjukkan adanya short. Artinya, kerusakan bukan pada kapasitor yang dilepas melainkan pada jalur atau komponen lain yang masih terhubung.

Dalam kondisi seperti ini, teknik lanjutan perlu dilakukan, yakni suntik tegangan atau voltage injection. Suntikan tegangan dilakukan dari 1.8V hingga 4.5V dengan mode denyut menggunakan kabel menuju titik short. Tujuannya untuk mengetahui komponen mana yang mengalami panas sehingga dapat diidentifikasi sebagai penyebab short. Metode ini umum digunakan pada perangkat yang jalur komponen atau desain PCB-nya terdiri dari beberapa layer.

Saat tegangan disuntik, blok charging terasa panas. Namun ketika dilakukan pengecekan ulang dengan AVO meter, tidak ditemukan kapasitor yang panas atau menunjukkan short secara langsung. Hal ini membuat pemeriksaan semakin kompleks. Dalam kondisi seperti ini, analisis mengarah pada potensi short yang terjadi di dalam jalur layer PCB sehingga komponen tidak terlihat di permukaan.

Dibutuhkan Tindakan Khusus Pada PCB Layer

Kecurigaan terhadap jalur internal pada PCB membuat teknisi harus mengambil langkah lanjutan yang cukup berisiko. Setelah beberapa metode uji seperti melepas komponen, penjumperan, hingga suntik tegangan tidak menunjukkan hasil yang jelas, maka satu-satunya pilihan adalah membuka layer dengan teknik grinding atau penggerindaan permukaan PCB. Langkah ini termasuk kategori tindakan ekstrem karena berpotensi menimbulkan kerusakan tambahan jika dilakukan dengan kasar atau tanpa pemahaman mengenai struktur jalur. Setiap goresan harus dilakukan perlahan, dengan panduan alat ukur serta tetap memperhatikan peta jalur pada skema agar tidak merusak bagian yang masih sehat.

Proses ini dilakukan hingga bagian jalur yang dicurigai korslet mulai terlihat. Setelah ditemukan adanya bagian yang saling terhubung tidak semestinya, teknisi memisahkan serta membersihkannya dengan hati-hati agar tidak lagi terjadi hubungan langsung menuju ground. Tahap verifikasi kembali dilakukan menggunakan AVO meter untuk memastikan tidak ada lagi indikasi short pada jalur Vsys PM 1.8V. Hasil pengukuran menunjukkan jalur sudah kembali normal dan stabil. Dari sini dapat disimpulkan bahwa kerusakan terjadi bukan pada komponen permukaan, melainkan di bagian internal PCB akibat benturan keras saat perangkat dilempar, sehingga menyebabkan jalur tergesek atau tertekan hingga saling terhubung secara tidak normal.

Proses Perakitan dan Pengujian Akhir

Setelah pembersihan selesai, motherboard dirapikan dan blok charging dipasang kembali. Perangkat kemudian dihubungkan kembali ke PSU dan terlihat adanya perubahan respon yang jauh lebih baik. Tidak ada lagi indikasi short, arus idle menjadi lebih stabil, dan ketika tombol power ditekan perangkat menunjukkan tanda kehidupan berupa getaran awal.

Setelah dirakit sepenuhnya, perangkat berhasil masuk ke sistem dan menyala hingga ke menu utama. Hal ini menjadi bukti bahwa kerusakan internal pada PCB bisa diperbaiki asal ditangani dengan metode yang tepat dan dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman.

Pelajaran Penting Dari Kasus Ini

Beberapa poin penting yang dapat dipahami dari kasus ini antara lain:

• Kerusakan akibat benturan fisik tidak selalu tampak secara kasat mata dan sering memengaruhi area internal PCB.

• Nilai short yang sangat kecil bukan berarti tidak berbahaya, justru sering tersembunyi di layer jalur PCB.

• Voltage injection merupakan metode efektif untuk mendeteksi komponen atau jalur yang panas saat terjadi short.

• Menggunakan skema resmi seperti Borneo Schematics sangat membantu dalam penelusuran jalur.

• Penggerindaan PCB adalah langkah terakhir dan harus dilakukan dengan hati-hati.

Kasus Oppo A12 mati total ini memberikan gambaran bahwa penanganan perangkat smartphone bukan hanya sekadar mengganti komponen. Dibutuhkan kemampuan analisis yang kuat, pemahaman jalur elektronika, serta keberanian mengambil keputusan teknis. Tidak semua kasus short berada pada komponen permukaan, beberapa bisa berada di jalur dalam PCB yang tidak terlihat. Dengan ketelitian dan teknik yang tepat, perangkat akhirnya dapat kembali menyala dan digunakan sebagaimana mestinya.