Dua Unit Poco X3 Pro Mati Total Setelah Terjatuh

Table of Contents

Kerusakan pada smartphone tidak selalu disebabkan oleh kesalahan pemakaian atau kerusakan bawaan pabrik. Terkadang, kejadian tidak terduga seperti terjatuh saat berkendara pun bisa berujung fatal. Seperti yang dialami oleh seorang pengguna Poco X3 Pro yang datang dengan dua unit sekaligus—keduanya dalam kondisi mati total. Dalam artikel ini, kita akan membahas langkah-langkah teknis secara rinci yang dilakukan untuk memperbaiki dua unit Poco X3 Pro tersebut hingga akhirnya bisa kembali menyala dan berfungsi normal.

Keluhan Awal: Dua Poco X3 Pro Mati Total

Pengguna datang membawa dua unit Poco X3 Pro yang mati total. Menurut pengakuannya, kedua unit tersebut terjatuh dari motor saat sedang berkendara. Kejadian itu mengakibatkan kerusakan serius pada sistem internal kedua ponsel. Tidak hanya satu, tapi dua unit dengan tipe dan merek yang sama—Poco X3 Pro—mengalami kerusakan serupa.

Bagi teknisi berpengalaman, kasus seperti ini tentu membutuhkan perhatian khusus. Kerusakan akibat jatuh sering kali bersifat kompleks karena bisa melibatkan banyak komponen sekaligus, terutama pada papan sirkuit utama (motherboard). Oleh karena itu, pendekatan yang sistematis dan penuh ketelitian sangat dibutuhkan dalam menangani kasus seperti ini.

Pemeriksaan Awal: Cek Arus Masuk Melalui USB Doctor

Langkah pertama dalam mendiagnosis kerusakan adalah dengan menggunakan alat bernama USB Doctor. Alat ini berguna untuk mengetahui apakah arus listrik masuk saat ponsel dihubungkan ke charger atau tidak.

• Unit 1: Saat dicolokkan ke USB Doctor, arus hanya terbaca sebesar 0,02 Ampere. Ini sangat jauh dari nilai normal, yang biasanya berada di kisaran 0,5A–1,5A saat proses charging berlangsung.

• Unit 2: Hasilnya sedikit lebih tinggi, tetapi tetap tidak wajar, yakni hanya 0,04 Ampere.

Dari sini sudah bisa disimpulkan bahwa keduanya mengalami masalah serius, bukan sekadar gangguan ringan pada port USB atau baterai.

Analisis Jalur Pengisian: Mengecek VBUS hingga VBAT

Langkah selanjutnya adalah membuka skema rangkaian menggunakan Borneo Schematics, aplikasi yang sangat membantu teknisi dalam melacak jalur komponen elektronik pada berbagai tipe smartphone. Tab yang dibuka adalah Poco X3 Pro > Hardware Solution > Charger Data.

Pengukuran dilakukan di jalur VBUS untuk melihat apakah tegangan 5V dari charger dapat mencapai jalur VBAT. Hasilnya menunjukkan bahwa tegangan 5V memang sampai ke VBAT di kedua unit. Ini menandakan bahwa jalur pengecasan masih dalam kondisi normal. Artinya, masalah bukan berada pada jalur input daya, melainkan di bagian internal lainnya yang lebih kompleks.

Pemeriksaan Komponen Sekitar CPU: Hindari Salah Tuduh

Agar tidak menyalahkan komponen secara sembarangan, teknisi memutuskan untuk melakukan pengukuran pasif pada komponen di sekitar CPU. Mode dioda pada multimeter digunakan untuk mengukur hambatan di jalur tertentu, khususnya pada kapasitor besar VREG_S1C_1P1 yang terletak di samping CPU.

• Unit 1 hanya menunjukkan nilai sekitar 0.015

• Unit 2 hanya menunjukkan nilai sekitar 0.025

Padahal, nilai normal seharusnya sekitar 0.090. Nilai hambatan yang jauh lebih kecil ini menunjukkan adanya short atau resistansi yang tidak wajar, kemungkinan besar akibat kerusakan internal pada CPU atau komponen pendukungnya.

Pengukuran Aktif: Tegangan Tidak Sampai 1.1V

Masalah semakin jelas setelah dilakukan pengukuran aktif—yaitu pengukuran saat ponsel dalam keadaan diberi tegangan. Tegangan di kapasitor VREG_S1C_1P1 tidak pernah mencapai angka 1.1V, yang merupakan tegangan normal untuk suplai tersebut. Ini merupakan indikasi khas dari kerusakan bawaan yang sering ditemui pada beberapa unit Poco X3 Pro—di mana setelah jatuh atau terkena panas, suplai ke CPU terganggu dan menyebabkan ponsel mati total.

Tindakan Perbaikan: Angkat dan Cetak Ulang CPU & RAM

Setelah memastikan bahwa kerusakan berada di sekitar CPU, teknisi memutuskan untuk melakukan reballing. Proses ini tergolong cukup berisiko karena menyangkut pengangkatan IC RAM dan CPU dari motherboard, yang bila tidak dilakukan dengan hati-hati bisa mengakibatkan kerusakan permanen pada papan sirkuit. Selain itu, langkah ini memerlukan peralatan yang memadai serta pengalaman teknis dalam menangani hardware repair tingkat lanjut.

Langkah-langkah yang dilakukan:

1. Angkat IC RAM dan CPU
   Kedua komponen ini diangkat menggunakan hot air blower dengan suhu dan tekanan udara yang dikontrol ketat. Penggunaan alat bantu seperti pinset anti-statis dan IC removal tool juga penting untuk mencegah kerusakan pada kaki solder atau jalur PCB.

2. Pembersihan sisa solder
   Setelah IC terangkat, dilakukan pembersihan pada bagian bawah IC dan area motherboard menggunakan solder wick dan cairan flux agar sisa timah benar-benar bersih sebelum dilakukan reballing.

3. Proses reballing
   Proses ini menggunakan stencil khusus dan solder ball dengan ukuran mikron yang sesuai. Bola-bola timah diposisikan secara presisi di setiap titik kaki IC, lalu dipanaskan hingga melekat secara sempurna.

4. Pemasangan ulang
   CPU dipasang terlebih dahulu tanpa IC RAM untuk memastikan tidak ada masalah dari CPU itu sendiri.

Setelah CPU terpasang kembali, dilakukan pengujian awal:

• Kedua unit berhasil terdeteksi oleh PC sebagai Qualcomm HS-USB QDLoader 9008, yang menandakan CPU telah aktif dan bisa melakukan komunikasi via port USB.

• LED indikator pada ponsel juga berkedip, memberikan sinyal bahwa sistem mulai merespons dan menunjukkan tanda-tanda kehidupan.

Langkah selanjutnya akan difokuskan pada pemasangan ulang IC RAM dan pengujian lanjutan untuk memastikan fungsi ponsel kembali normal.

Pemasangan IC RAM dan Pendinginan Mesin

Setelah proses pemasangan ulang CPU selesai dan berhasil terdeteksi di PC, teknisi melanjutkan tahap penting berikutnya, yaitu pemasangan kembali IC RAM. Proses ini harus dilakukan dengan sangat teliti agar tidak ada kaki yang miring atau tidak tersambung dengan sempurna, karena hal tersebut dapat menyebabkan unit tetap mati total atau bootloop.

Langkah-langkah yang dilakukan:

1. Pasang ulang IC RAM
   IC RAM diposisikan dengan hati-hati di atas pad pada motherboard menggunakan pinset antistatik. Posisi harus presisi agar semua titik solder bisa tersambung sempurna saat dipanaskan.

2. Proses pemanasan
   Dengan bantuan hot air blower, IC RAM dipanaskan secara perlahan dan merata agar timah pada kaki-kakinya meleleh dan menyatu dengan jalurnya masing-masing di motherboard.

3. Pemeriksaan mikroskopik
   Setelah RAM terpasang dan suhu turun, teknisi menggunakan mikroskop untuk memeriksa apakah semua kaki sudah tersolder sempurna, dan memastikan tidak ada short antar titik solder.

4. Pendinginan motherboard
   Untuk mencegah kerusakan akibat suhu tinggi, motherboard didinginkan menggunakan metode pendinginan cepat, seperti meletakkannya di atas heatsink aluminium atau meniup udara dingin.

5. Perakitan ulang seluruh unit
   Semua bagian yang sebelumnya dilepas, seperti fleksibel, kamera, baterai, dan papan sirkuit, dipasang kembali ke posisi semula dengan hati-hati.

6. Pengujian awal setelah perakitan
   Ponsel dinyalakan untuk pertama kalinya setelah semua komponen terpasang. Jika pemasangan berhasil, maka unit akan menyala dan melewati proses booting dengan normal.

Setelah menyala, teknisi akan lanjut ke tahap uji fungsi menyeluruh untuk memastikan bahwa semua sistem dan hardware berjalan tanpa kendala.

Hasil Akhir: Kedua Unit Poco X3 Pro Kembali Menyala

Setelah perakitan selesai, kedua unit Poco X3 Pro yang awalnya mati total pun berhasil menyala. Tidak hanya bisa menyala, kedua ponsel ini juga kembali merespons dengan baik saat dicas dan digunakan.

Kondisi ini menunjukkan bahwa meskipun kerusakan akibat jatuh bisa sangat serius dan terlihat seperti "mati total," namun dengan proses diagnosa dan penanganan yang tepat, perangkat masih bisa diselamatkan.

Kerusakan Umum pada Poco X3 Pro dan Pentingnya Pemeriksaan Menyeluruh

Kasus mati total pada Poco X3 Pro akibat terjatuh bukanlah hal yang langka. Berdasarkan pengalaman teknisi dan komunitas perbaikan hardware, beberapa unit Poco X3 Pro memang rentan terhadap kerusakan pada bagian suplai ke CPU, terutama di jalur VREG_S1C_1P1.

Hal penting yang bisa dipetik dari kasus ini adalah:

• Jangan langsung menyimpulkan komponen rusak tanpa melalui proses pengukuran dan analisa jalur yang tepat.

• Gunakan skema hardware seperti Borneo Schematics untuk membantu proses perbaikan.

• Reballing bisa menjadi solusi terakhir namun efektif untuk kerusakan akibat benturan atau drop, terutama di bagian CPU dan RAM.

• Kesabaran dan ketelitian adalah kunci utama dalam menangani kerusakan berat seperti mati total.

Proses ini juga menunjukkan bahwa kerjasama komunitas dan ketersediaan alat bantu teknis seperti Borneo Schematics sangat membantu teknisi di lapangan untuk menemukan solusi secara lebih cepat dan akurat.

Dengan langkah-langkah yang terukur dan penggunaan tools yang tepat, bahkan kerusakan yang tampak “mustahil” diperbaiki pun bisa diselesaikan. Dan yang terpenting, dua unit Poco X3 Pro yang awalnya mati total, kini telah kembali hidup dan siap digunakan seperti sediakala.