Teknik Angkat Cetak Pasang IC Dalam Perbaikan Handphone

Table of Contents

Dalam dunia servis handphone, keberhasilan dalam menangani kerusakan sering kali bergantung pada keterampilan teknis seseorang dalam menangani komponen kecil dan sensitif seperti IC (Integrated Circuit). ACP, atau proses Angkat, Cetak, dan Pasang IC, termasuk teknik esensial yang harus dikuasai oleh setiap teknisi perbaikan handphone. Meski terdengar sederhana, proses ini memerlukan keahlian tangan (hand skill) yang terlatih dan pemahaman mendalam terhadap karakteristik perangkat dan alat yang digunakan.

Kesalahan kecil saja dalam proses ACP bisa menyebabkan kerusakan tidak hanya pada IC itu sendiri, tetapi juga pada jalur-jalur penting di sekitar PCB (Printed Circuit Board). Oleh karena itu, pemahaman yang tepat mengenai prosedur ini sangat penting untuk menghasilkan perbaikan yang berhasil dan tahan lama. Mari kita bahas secara mendalam tiap tahapan dalam teknik ACP, mulai dari pengangkatan IC, pencetakan ulang kaki-kaki IC, hingga proses pemasangannya kembali ke papan sirkuit.

Proses Pengangkatan IC

IC diangkat ketika hendak mengganti komponen yang rusak atau saat akan melakukan reballing, yakni proses pencetakan ulang kaki-kaki IC agar presisi dan dapat merekat sempurna ke permukaan PCB. Berikut langkah-langkah pengangkatan IC secara aman:

1. Persiapan Suhu dan Angin Blower
Sebelum memulai proses, hal utama yang perlu diperhatikan adalah penyetelan suhu serta angin dari hot air gun. Setiap blower memiliki karakteristik berbeda, tergantung pada merek dan usia pemakaian alat tersebut. Umumnya, suhu berkisar antara 360–400 derajat Celcius untuk pengangkatan, namun ini harus disesuaikan dengan ketebalan PCB dan jenis IC.

2. Aplikasi Flux
Begitu suhu blower sudah diatur, langsung aplikasikan flux pada bagian atas IC yang akan diangkat. Flux membantu menghantarkan panas secara merata dan mempercepat proses pelelehan timah. Lakukan pemanasan awal dengan memusatkan blower tepat di tengah-tengah IC. Setelah beberapa detik, putar blower searah atau berlawanan jarum jam secara cepat agar panas tersebar merata ke seluruh kaki IC.

3. Teknik Pengangkatan IC
Jika IC berukuran kecil, gunakan pinset untuk mengangkatnya. Namun untuk IC besar seperti CPU atau EMMC, gunakan pisau congkel. Saat blower sedang memanaskan IC, goyangkan perlahan IC tersebut dengan alat bantu. Bila sudah mulai bergerak, itu tanda bahwa timah telah meleleh dan IC siap diangkat. Proses ini harus dilakukan dengan cepat dan hati-hati untuk menghindari kerusakan pada jalur PCB.

4. Membersihkan Bekas Kaki IC
Setelah IC terangkat, taburkan sedikit timah cair di bekas kaki-kakinya. Campuran timah lama dan baru akan memudahkan proses pembersihan. Gunakan solder station dan solder wick untuk meratakan timah. Jangan menekan solder wick jika belum panas, karena bisa membuat jalur PCB rusak atau patah. Pastikan semuanya sudah merata dan bersih sebelum melanjutkan ke langkah selanjutnya.

5. Pendinginan Area Kerja
Setelah pembersihan selesai, lakukan pendinginan secara alami atau menggunakan kipas servis. Pendinginan ini penting untuk menghindari perubahan bentuk pada PCB akibat suhu tinggi yang terlalu lama.

Proses Cetak Kaki IC (Reballing)

Setelah IC berhasil diangkat dan dibersihkan, selanjutnya dilakukan proses pencetakan ulang kaki IC. Proses ini membutuhkan ketelitian tinggi karena lubang cetakan harus sesuai dengan letak asli kaki-kaki IC.

1. Pemilihan Plat BGA
Gunakan plat BGA khusus sesuai jenis IC, namun jika tidak tersedia, bisa gunakan plat BGA universal. Pastikan lubang pada plat presisi dengan kaki IC. Letakkan plat tepat di atas kaki-kaki IC dan kunci posisinya agar tidak bergeser saat proses berlangsung.

2. Aplikasi Timah Cair
Oleskan timah cair di atas permukaan plat secara merata. Pastikan timah tidak terlalu basah. Jika ada bagian yang terlalu cair, tepuk dengan tisu agar tidak berlebihan.

3. Pemanasan Cetakan
Panaskan plat BGA dengan blower secara perlahan. Mulai dari satu sisi dan lanjutkan ke sisi lainnya. Gunakan pinset bengkok untuk menahan plat agar tidak bergeser. Saat timah mulai mencair dan mengilap, geser blower ke bagian lainnya. Pemanasan yang merata akan menghasilkan kaki IC yang sempurna.

4. Evaluasi Hasil Cetakan
Jika hasil cetakan tidak rapi atau tidak semua kaki tercetak, gunakan pisau tipis atau cutter untuk meratakan, lalu ulangi proses pemberian timah dan pemanasan. Usahakan agar proses cetak dilakukan satu kali saja untuk menghindari kerusakan pada kaki IC.

5. Pembersihan dan Pendinginan
Setelah selesai, bersihkan permukaan IC dari sisa-sisa flux dan timah dengan cairan pembersih seperti tiner. Gunakan sikat halus seperti sikat gigi, dan biarkan IC dingin sebelum melanjutkan ke tahap pemasangan.

Proses Pemasangan IC

Proses pemasangan kembali IC ke PCB adalah tahap paling kritis. Posisi, suhu, dan teknik pemanasan harus sangat diperhatikan agar IC terpasang dengan sempurna dan tidak merusak jalur PCB.

1. Posisi yang Presisi
Sebelum mulai memanaskan, pastikan posisi IC sesuai dengan orientasi aslinya. Biasanya terdapat titik atau garis penanda di PCB dan IC sebagai acuan. IC harus benar-benar berada di tengah, tidak miring atau bergeser.

2. Teknik Aplikasi Flux
Beberapa teknisi memberikan lapisan tipis flux di PCB terlebih dahulu, lalu menambahkan lagi saat IC mulai dipanaskan. Ada juga yang baru memberikan flux di sela-sela IC setelah mulai dipanaskan. Kedua metode ini sah-sah saja selama dapat menjaga kestabilan posisi IC selama pemanasan.

3. Pengaturan Suhu Pemasangan
Gunakan suhu yang lebih rendah dibanding saat pengangkatan, misalnya 270°C. Ini untuk mencegah overheat yang bisa membuat timah meluber atau IC bergerak akibat tekanan udara blower. Namun, aliran angin tetap disamakan.

4. Proses Pemanasan
Arahkan blower ke bagian tengah IC selama beberapa detik, lalu putar perlahan agar panas menyebar merata ke seluruh sisi. Gerakan blower harus stabil, tidak terlalu cepat agar posisi IC tetap berada di tempatnya.

5. Indikasi Timah Meleleh
Tanda bahwa IC telah terpasang dengan sempurna adalah ketika flux mendidih dan keluar dari sela-sela IC. Perhatikan sisi-sisi IC, jika semua menunjukkan tanda timah mencair dan keluar, hentikan pemanasan. Artinya semua kaki IC sudah menempel ke pad PCB.

6. Pembersihan dan Pendinginan Akhir
Langkah akhir setelah pemasangan adalah menghilangkan sisa flux memakai tiner dan sikat secara menyeluruh. Pastikan tidak ada sisa timah halus yang bisa menyebabkan short. Pendinginan bisa dilakukan secara alami atau dengan bantuan kipas.

Pengujian Fungsi

Setelah IC dipasang dan semua area bersih, tahap selanjutnya adalah melakukan pengecekan teknis. Tahap berikutnya adalah melakukan pengukuran nilai hambatan, tegangan, dan arus melalui power supply. Jika semua parameter sesuai, maka IC telah terpasang dengan baik.

Beberapa teknisi juga melakukan pengujian software atau booting untuk memastikan fungsi IC seperti CPU, eMMC, atau power IC berjalan sesuai harapan. Jangan terburu-buru menutup casing atau menyolder kembali bagian lain sebelum IC dipastikan berfungsi dengan stabil.

Proses Angkat, Cetak, dan Pasang IC bukan hanya sekadar rutinitas teknis, melainkan gabungan dari keahlian, ketelitian, dan pemahaman mendalam tentang karakteristik perangkat dan alat yang digunakan. Dalam setiap tahap, teknisi dituntut untuk sabar dan teliti. Satu kesalahan kecil dapat berakibat fatal pada keseluruhan perangkat.

Dengan pemahaman yang benar, alat yang sesuai, dan teknik yang matang, ACP bukan hanya sekadar prosedur, tapi juga bagian penting dari upaya menghidupkan kembali perangkat yang rusak. Semoga panduan ini dapat membantu teknisi pemula maupun profesional dalam meningkatkan kualitas servis handphone mereka.