Redmi 9A Restart Saat Dicas Bermasalah Pada IC Power

Table of Contents

Salah satu kasus yang menarik kami temui kali ini datang dari pengguna Redmi 9A yang mengalami masalah cukup menyulitkan: HP selalu restart saat dicas. Bahkan dalam kondisi tertentu, perangkat juga tidak dapat dinyalakan sama sekali. Kondisi ini membuat pemeriksaan harus dilakukan secara menyeluruh, terutama pada jalur daya dan komponen penting di sekitar IC power.

Pemeriksaan Awal: Arus Masuk Tidak Normal

Saat HP Redmi 9A pertama kali masuk ke meja servis, prosedur awal yang kami lakukan adalah melakukan pengukuran arus menggunakan USB Smart Analyzer. Alat ini membantu teknisi menganalisis apakah ada gangguan pada arus masuk saat perangkat terhubung ke charger. Dari hasil pembacaan awal, terlihat tidak ada konsumsi arus yang menandakan berjalannya proses charging. Ini menjadi sinyal peringatan bahwa proses pengisian daya tidak berlangsung normal. Beberapa kemungkinan langsung kami pertimbangkan, seperti adanya jalur yang konslet (short), jalur terputus (open line), atau bahkan konsumsi arus berlebih oleh komponen tertentu yang tidak seharusnya terjadi.

Langkah selanjutnya adalah mencoba menyalakan perangkat secara manual. Namun, hasilnya nihil—HP tidak menunjukkan respons apapun. Lebih parahnya lagi, ketika dicolokkan ke charger, perangkat justru masuk ke kondisi restart terus-menerus. Gejala ini menunjukkan adanya kerusakan yang cukup serius pada jalur distribusi daya utama, terutama yang berkaitan dengan jalur VBAT, sinyal aktivasi BAT ON, atau mungkin IC power yang gagal berfungsi sebagaimana mestinya.

Membuka Skema dan Menelusuri Jalur

Langkah berikutnya kami lanjutkan dengan membuka skema Redmi 9A menggunakan software Borneo Schematic. Tujuannya adalah untuk melacak peta jalur secara rinci dan mengetahui arah sirkuit dari baterai menuju IC Power dan ke sistem. Tiga jalur utama yang menjadi fokus kami adalah:

• VBAT

• BAT ID

• BAT ON

Ketiganya merupakan jalur penting dalam proses penyaluran dan aktivasi daya ke sistem utama HP. Setelah dilakukan pengukuran dengan multitester:

• Jalur VBAT menunjukkan hambatan dan tegangan normal.

• Jalur BAT ID juga dalam kondisi baik, terhubung dan memiliki tegangan yang sesuai.

• Namun, jalur BAT ON menunjukkan nilai OL (Open Line) saat dilakukan pengukruan hambatan dengan multitester. Ini berarti jalur ini terputus entah di bagian mana.

Dengan bantuan fitur Bitmap dari Borneo Schematic, kami mulai menelusuri arah jalur BAT ON secara detail. Jalur ini ternyata melewati dua resistor kecil, yaitu R1603 dan R1605, sebelum akhirnya masuk langsung ke IC Power. Kami melakukan pengecekan menyeluruh pada kedua resistor tersebut menggunakan multitester untuk memastikan tidak ada hambatan atau kerusakan. Hasilnya, kedua resistor dalam kondisi normal. Maka dapat dipastikan bahwa sumber utama masalah berasal dari IC Power itu sendiri.

Proses ACP (Angkat Cetak Pasang) pada IC Power

Setelah memastikan seluruh jalur penting seperti VBAT, BAT ID, dan BAT ON dalam kondisi normal dan tidak mengalami putus ataupun short, kecurigaan kami semakin mengarah pada kemungkinan kerusakan internal di bagian IC Power. Tidak ditemukan komponen pendukung yang rusak di sekitar area tersebut. Maka, langkah yang kami ambil adalah melakukan prosedur ACP (Angkat, Cetak, Pasang). Proses ini membutuhkan ketelitian tinggi serta penggunaan peralatan servis profesional agar IC dapat dilepas dan dipasang ulang tanpa menimbulkan kerusakan baru pada jalur maupun pad di PCB.

Berikut langkah-langkah detail dalam proses ACP:

1. Persiapan Area Kerja

• Letakkan motherboard pada penyangga anti-statis.

• Bersihkan area sekitar IC Power menggunakan cairan pembersih khusus PCB seperti IPA (Isopropyl Alcohol) atau thinner elektronik.

• Siapkan alat blower (hot air gun) dengan suhu 280–320 derajat Celsius dan aliran udara sedang. Jangan gunakan angin terlalu kencang agar tidak membuat komponen sekitar terangkat.

• Gunakan tape tahan panas untuk melindungi komponen lain di sekitar IC agar tidak ikut terkena efek panas.

2. Pengangkatan IC Power (Angkat)

• Arahkan blower ke bagian atas IC Power secara merata.

• Panaskan selama kurang lebih 1 sampai 2 menit. Perhatikan perubahan pada solder kaki IC. Jika solder mulai mencair, itu tanda IC siap diangkat.

• Gunakan pinset antistatis untuk mengangkat IC dengan hati-hati. Angkat secara perlahan dan jangan sampai merusak jalur pad di bawahnya.

• Jika IC masih sulit terangkat, jangan dipaksa. Tambahkan flux dan ulangi pemanasan agar lebih mudah dilepas.

3. Pembersihan dan Cetak Ulang (Cetak)

• Setelah IC berhasil diangkat, bersihkan bekas timah di area pad menggunakan solder wick dan flux.

• Pastikan semua permukaan pad bersih dan tidak ada solder yang menumpuk.

• Jika perlu, lakukan leveling dengan sedikit timah baru agar permukaan rata.

• Siapkan IC baru (atau IC lama jika masih digunakan ulang) dan berikan sedikit flux di bawahnya.

• Letakkan IC dengan posisi presisi sesuai arah kaki.

4. Pemasangan dan Penyolderan Ulang (Pasang)

• Arahkan blower kembali ke atas IC yang sudah diletakkan.

• Panaskan dengan gerakan memutar agar semua kaki IC menyatu secara merata dengan pad.

• Hindari tekanan berlebih saat pemanasan agar IC tidak miring atau geser.

• Setelah selesai, biarkan IC dingin secara alami tanpa ditiup atau disemprot.

5. Pemeriksaan Jalur dan Tegangan Setelah ACP

• Lakukan pengecekan ulang pada jalur BAT ON.

• Jika jalur sudah tidak OL lagi dan tegangan terdeteksi, maka proses ACP berhasil.

• Periksa juga arus menggunakan USB analyzer. Jika ada konsumsi arus diatas 0,5 Ampere itu menandakan proses charging berjalan normal.

• Coba hidupkan HP tanpa charger terlebih dahulu untuk memastikan IC sudah aktif dan sistem menyala.

Hasil Akhir dan Pengujian Fungsi

Setelah proses ACP selesai dan jalur BAT ON kembali normal, kami mencoba menyalakan HP. Perangkat berhasil menyala dengan sempurna dan masuk ke sistem. Selanjutnya, kami coba colokkan charger. HP tidak lagi restart seperti sebelumnya.

Namun, dalam pengujian lanjutan, kami menemukan bahwa HP kembali mati sesaat setelah dicas. Ini menandakan bahwa kemungkinan kerusakan internal pada IC Power cukup parah, dan proses ACP tidak cukup mengembalikan fungsi secara penuh.

Kami putuskan untuk mengganti IC Power dengan unit baru. Setelah penggantian dilakukan:

• Jalur BAT ON stabil

• Arus masuk normal tanpa gejala restart

• Charging berjalan dengan baik

• HP bisa dinyalakan dan digunakan seperti biasa

Masalah akhirnya terselesaikan setelah dilakukan penggantian IC Power secara penuh. Tindakan ini menjadi keputusan akhir setelah melalui serangkaian analisa dan prosedur teknis yang cukup panjang. Meskipun sebelumnya telah dilakukan proses ACP (Angkat, Cetak, Pasang) untuk mencoba memperbaiki IC lama, namun ternyata kerusakan internal pada IC tersebut sudah cukup parah dan tidak dapat diperbaiki hanya dengan pemanasan ulang atau pemasangan ulang. Hal ini menjadi catatan penting bagi para teknisi: tidak semua kerusakan IC bisa diatasi dengan metode ACP, karena keberhasilan sangat bergantung pada seberapa besar kerusakan di dalam chip IC itu sendiri.

Meski begitu, ACP tetap merupakan langkah penting yang wajib dicoba terlebih dahulu sebelum mengambil keputusan untuk mengganti IC. ACP dapat menjadi solusi efektif untuk kasus ringan seperti solder retak, pad longgar, atau masalah konektivitas sederhana. Namun, bila setelah ACP perangkat masih menunjukkan gejala error yang sama, maka mengganti IC adalah pilihan terbaik.

Perlu diingat, semua langkah servis yang dijelaskan dalam artikel ini dilakukan oleh teknisi profesional berpengalaman dengan peralatan lengkap. Jangan mencoba melakukan hal yang sama jika tidak memiliki pengetahuan dan keterampilan memadai, karena risiko kerusakan lebih parah bisa terjadi.

Artikel ini murni berdasarkan pengalaman langsung di meja servis, bukan hasil menyalin dari situs manapun. Semoga penjelasan ini bisa menjadi referensi yang berguna bagi teknisi lain yang menghadapi kasus serupa, khususnya pada perangkat Redmi 9A atau tipe yang sejenis.